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[공학]박막재료의 표면 처리 및 PR제거

저작시기 2006.01 |등록일 2006.09.06 한글파일한글 (hwp) | 12페이지 | 가격 1,000원

소개글

여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 (1) 증착공정, (2) 마스크의 패턴형성 그리고 (3) 식각 공정으로 구분된다.
이러한 공정들 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이다. 본 실험에서는 마스크에 의하여 형성된 패턴을 증착된 박막위로 전달하는 식각공정에 대하여 이해하고 그에 따른 박막의 표면과 두께의 변화등에 대하여 고찰하고자 한다.

목차

1. 실험제목
2. 실험목적
3. 실험내용
4. 실험절차
5. 실험이론
5.1 플라즈마 (Plasma)

5.1.1 플라즈마의 정의
5.1.2 플라즈마의 생성과 구조
5.1.3 플라즈마의 특성
5.1.4 플라즈마의 응용분야
5.2 Lithography 란?
5.3 반도체 제조 공정과 정의
5.4 식각 (Etching)
5.5 Flash memory의 원리와 구조
5.6 화학공학전공자가 반도체 산업에서 필요한 이유

본문내용

5.1.1 플라즈마의 정의

플라즈마라는 말을 물리학 용어로 처음 사용한 사람은 미국의 물리학자 `Langmuir`(랭뮈어)로서, 전기적인 방전으로 인해 생기는 전하를 띤 양이온과 전자들의 집단을 플라즈마라고 하고 그 물리적인 성질을 연구하는 것이 플라즈마 물리학이다.
플라즈마란 소위 `제 4의 물질상태`라고 알려져 있으며 `우주의 99%가 플라즈마 상태로 이루어져 있다`는 사실 또한 이미 잘 알려져 있다. 물질 중 가장 낮은 에너지 상태는 고체이다. 이것이 열(에너지)을 받아서 차츰 액체로 되고 그 다음에는 기체로 전이를 일으킨다. 기체에 더 큰 에너지를 받으면 상전이와는 다른 이온화된 입자들, 즉 양과 음의 총 전하수는 거의 같아서 전체적으로는 전기적인 중성을 띄는 플라즈마 상태로 변환한다.
플라즈마라는 용어가 일반인들에게는 생소하게 들릴지는 모르지만 각 가정에서 조명등으로 사용하고 있는 형광등이나, 길거리에서 흔히 볼 수 있는 네온사인, 한 여름에 소나기가 쏟아지면서 자주 발생하는 번갯불과 같은 것들이 플라즈마 상태라고 하면 이해하기가 쉬울 것이다.
플라즈마 상태는 그 밀도와 온도를 그 주 파라미터로 사용하며 이 두 가지 요소에 따라 우리주변에서도 쉽게 찾아 볼 수 있는 플라즈마 상태들, 즉, 네온사인이나 형광등으로부터 시작하여 북극의 오로라, 태양의 상태, 핵융합로에서의 플라즈마 상태 등 광범위하게 분류되어질 수가 있다.

참고 자료

(집적회로설계를 위한)반도체 공학, 류장렬 외 2인, 형설출판사, pp.76-82
무기공업화학, 한국공업화학회, 청문각, pp.215-225
고체전자공학, Ben G. Streetman, Sanjay Banerjee, 사이텍 미디어 pp.161-179
http://home.megapass.co.kr/~snareeyes/frame_1.htm
http://www.antechnology.com/html/semicon/process_04.htm
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