검색어 입력폼
평가점수D

[반도체 박막]E-beam Evaporator

저작시기 2005.11 |등록일 2006.05.26 한글파일한컴오피스 (hwp) | 7페이지 | 가격 1,000원

소개글

반도체 박막의 설명과 E-beam Evaporator의 용도 기능 원리 적용분야 작동순서등 사용법에 대한 실험

목차

 박막의 정의
 박막의 제조방법
 E-beam Evaporator의 용도 및 기능
 E-beam Evaporator의 동작원리 및 구조
 E-beam Evaporator의 적용분야
 E-beam Evaporator의 작동 순서
 주의사항
 결과 및 고찰

본문내용

 박막의 정의
일반적으로 두께가 1μm(1/1000mm)이하인 막
기계가공으로는 실현 불가능한 두께 1μm이하의 얇은 막

박막의 장점
장식성, 고급스러움의 강조
경량화, 초소형화가 가능
집적화, 저전력 소모의 전자재료제작 가능
우수한 광학적 성질변화
Bulk 상태에서와는 다른 물리적 성질이 생성

 박막의 제조방법
박막증착의 형성과정
1. 재료(출발물질)의 증발에 의한 기체상으로의 상변화
2. 증발원으로부터 기판까지의 원자 또는 분자의 이동
3. 기판위의 이들 원자 또는 분자들의 흡착
4. 기판표면에서 핵생성 및 핵성장

1. 물리적 증착(PVD : Physical Vapor Deposition)
2. 화학적 증착(CVD : Chtmical Vapor Deposition)_

A + B ---> C
-기체(무화)상탱의 화합물을 가열된 모재 표면에서 화학적 반응을 통하여 생성물을 모재 표면에 증착시키는 방법
-Plasma CVD
-Laser CVD
-MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)

 E-beam Evaporator의 동작원리 및 구조
E-beam Evaporator는 각종 금속 (Au, Al, Ti, Cr, In, Ni)과 다양한 유전체박막을 기판 위에 증착할 수 있는 장비로 고융점에서 증착이 가능하고 증착속도가 바른 장점이 있다. E-beam Evaporator의 원리는 E-beam Source인 hot filament에 전류를 공급하여 나오는 전자 beam을 전자석에 의한 자기장으로 유도하여 증착재료에 위치시키면 집중적인 전자의 충돌로 증착 재료가 가열되어 증발하는데 이때 윗부분에 위치한 기판에 박막이 형성되는 원리를 이용한 것이다.
다운로드 맨위로