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[폴리이미드]폴리이미드

저작시기 2006.04 |등록일 2006.05.20 파워포인트파일MS 파워포인트 (ppt) | 21페이지 | 가격 2,000원

소개글

고분자 폴리이미드에 관한내용.

목차

IMIDE란!!
POLYIMIDE의 역사!!
POLYIMIDE의 개발!!
POLYIMIDE의 특성!!
POLYIMIDE의 합성시약!!
POLYIMIDE의 응용!!

본문내용

2. POLYIMIDE의 역사!!
폴리이미드는 1950년대말 DuPont사의 Sroog에 의하
여 발명된 이래, 그 우수한 내 열성과 기계적특성 때문
에 항공우주 분야 및 전자재료 분야에서 폭넓게 연구되
어 왔고 실 용화 되어 있다. 항공우주 분야에서는
NASA(미항공우주국)를 시작으로 하여, 각처에서 구조
체의 프리프레그 재료로서 가교기를 가진 열경화성 PI
의 연구가 재료 메이커를 중심으로 전개되어 왔다.

 전기 산업에 있어서의 PI의 용도는 주로 에나멜선용
피복재료로서, 1960년대 후반에 DuPont사에 의해 액
상 수지인 [Pyre ML]가 판매된 이래 급속히 퍼지기 시
작했다.또 필름 재료 및 성형 재료로서도 잇따라
[Kapton H] 필름 및 [Vespel] 수지가 상품화되었다.
1970년대 후반, 반도체 집적화의 진전과 더불어 전기
산업에 있어서의 PI의 위상도큰 전환을 맞이하였는데,
그것은 전기 절연 재료로부터 전자 재료로의 변모였다.
1978년, Intelt사가 LSI의 봉지재로부터 방사되는 α선에
의해 16 K bit 이상의 LSI가 오동작을 일으키는
현상이 있다고 발표하였다. 이는 리크 전류에 의해, 방
전상태의 콘덴서가 충전상태로 전환되어 오동작하는 문
제로서 소프트 에러로 불린다. 히타치 제작소가 히타치
화성과 PI의 일부를 Quinaso-line 고리로 변성한
[PIQ] 를 이용해 소프트에러의 해결책으로써 LSI 표면
에 PI 피복을 코팅하는 것을 제안한 이래 PI는 거의 모
든 LSI의 buffer coat 재료로서 사용되게 되었다. 같은
시기에 LSI 배선의 다층화가 진전하는 가운데, 무기 절
연막에 비해 배선의 매입성이 뛰어난 PI가 LSI 배선용
층간절연막으로서 적용되었다.
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