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[금속공학]건식증착법

저작시기 2006.04 |등록일 2006.04.30 한글파일한컴오피스 (hwp) | 3페이지 | 가격 500원

소개글

건식증착법에 대한 정리해놓은 글 입니다.
건식증착에서 화학증착과 물리증착으로 구분해 설명해 놓았습니다.

목차

건식 증착법
PVD
CVD
1. 화학증착 Physical Vapor Deposition(PVD)
(1) 열증착법, 전자빔증착법
(2)플라즈마 증착
(3) Pack cementation
2. 물리증착 Chemical Vapor Deposition(CVD)
(1) 스퍼터링법(Sputtering)
(2) 이온주입법

본문내용

-생략-
1. 화학증착 Physical Vapor Deposition(PVD)
(1) 열증착법, 전자빔증착법

evaporation의 방법으로는 thermal evaporation과 e-beam evaporation, 그리고 이 둘을 조합하는 방법이 있다. Evaporation 방법은 오래된 film deposition 방법으로서 공정이 단순하고 증착 속도가 빠르며 장비의 가격이 저렴한 장점이 있는 반면 film quality가 나쁜 단점이 있다. Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn, PbSn 등의 eutectic alloy의 증착 때문이다. 일반적으로 sputtering 방법은 증착 속도가 느리고 증착할 수 있는 두께의 한계가 있으며 alloy나 ceramic 등과 같이 여러 물질이 조합된 물질을 증착할 경우에 조성비를 조절하는데 어려움이 있다.
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