검색어 입력폼

[공학]IC (integrated circuit) ic칩의 제조공정과 현재와 미래의 반도체 기술(1)

저작시기 2005.12 | 등록일 2006.03.11 한글파일 한컴오피스 (hwp) | 6페이지 | 가격 1,000원

목차

Ⅰ. IC (integrated circuit)

Ⅱ. 반도체의 발전과 응용
1. 반도체의 발전
2. 반도체의 분류
3. 반도체의 응용
Ⅲ. 반도체 제조 공정

Ⅳ. 현재와 미래의 반도체 기술

본문내용

Jack St. Clair Kilby (모놀리식monolithic, 單結晶) 집적회로)
1923. 11. 8 미국 미주리 제퍼슨 시~.
미국의 전자공학자.
1958년 킬비가 개발한 모놀리식
모놀리식(monolithic, 單結晶) 집적회로는 현대 전자공학 전분야의 이론적·기술적 토대가 되었으며, 정보화시대를 연 초고속 컴퓨터와 대용량 반도체기억장치(컴퓨터 기억 장치)의 개발을 꿈이 아닌 현실로 만들어놓았다.
제2차 세계대전이 끝난 지 2년 만인 1947년 성탄절 무 렵, 이런 꿈 같은 세상이 다가올 것임을 예고하는 상징적인 사건이 일어났다. 반도체기술의 시작을 알리는 트랜지스터가 세상에 처음 등장한 것이다. 훗날 공동 개발자인 윌리엄 쇼클리, 존 바딘, 월터 브래튼에게 노벨 물리학상(1956)을 안겨준 트랜지스터는, 진공관보다 작고 안전하고 전력 소비량도 적은 소자였다. 실제로 이 작은 소자들을 배선회로판 위에 납땜해 복잡한 연산을 기계적으로 처리할 수 있는 계산기를 만들 수 있게 되었다. 하지만 이런 방식으로 컴퓨터를 만들기에는 필요한 트랜지스터의 수가 너무 많았다. 그래서 1950년대 초부터는 트랜지스터·저항기·축전기 등을 하나의 복합 반도체 기판, 즉 집적회로 안에 내장하려는 시도가 나타났다.

전자기술의 진보로 전자기기는 소형화 ·저전력화 추세에 있으며, 이 소형화의 첫 시도로서 1948년 마이크로모듈(micromodule: 전자기기(電子機器)를 초소형으로 하기 위해 고안된 소형의 부품 블록)이 개발되었다. 이것은 8×8 mm2 정도의 사각형세라믹[磁器] 절연기판 위에 트랜지스터 ·다이오드 ·저항 ·콘덴서등을 정밀하게 만들어 부착시킨 것을 여러 장 겹쳐서 전자회로를 구성시킨 것이다.
집적회로는 이와 같은 것을 더욱 소형화하는 동시에 신뢰성과 경제성 등을 향상시킬 목적으로 1958년경 우주개발과 함께 미국 공군에 의해 연구되었다. 집적회로는 혼성집적회로(混成集積回路:hybrid IC: 종류가 다른 2개 이상의 IC(집적회로)를 조합하거나, 한 종류의 IC와 독립된 디바이스(부품)로 구성된 IC)와 모놀리식집적회로(monolithic IC: 하나의 실리콘 기판 위 또는 기판 내에 모든 회로 소자와 상호 접속 부분을 형성한 반도체 집적 회로. 일반적으로 집적 회로(IC)라고 하면 이것을 가리키며, 모놀리식 반도체 집적 회로라고도 한다. 소형·경량이고 집적도와 신뢰도가 높으며, 대량 생산이 가능하여 가격이 저렴하다)로 구분할 수 있으며, 혼성은 박막(薄膜:thin film) 혼성집적회로와 후막(厚膜:thick film) 혼성집적회로로 나눈다.

참고 자료

없음
다운로드 맨위로