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[화학, 화학공학, 고분자, 고분자 재료]유기 무기 하이브리드

저작시기 2004.10 | 등록일 2006.02.22 한글파일 한컴오피스 (hwp) | 33페이지 | 가격 2,000원

소개글

고분자 재료 개론 전공과목을 들을때 제출해서 만점을 받은 레포트입니다.
양도 방대하지만 여러 책을 뒤지고 조사한 것이라 흡족할만 한 레포트입니다.
많은 도움 되시길 바랍니다.

목차

Ⅰ. 유기ㆍ무기 하이브리드 개념의 도입
-유기물질과 무기물질
-유기물질과 무기물질의 만남
-하이브리드란 무엇인가?
-재료의 복합화
-고분자와 신소재란


Ⅱ. 유기ㆍ무기 하이브리드 공정 및 기술과 응용
-무기고분자로서의 규소고분자
-금속과 유기의 나노사이즈 복합
-분자하이브리드에 의한 나노분산기술
-무기기판상의 유기분자 박막
-졸-겔법에 의한 유기무기 혼성복합재료의 제조와 응용
-유기∙무기 하이브리드 기술의 응용분야


Ⅲ. 유기∙무기 하이브리드의 오늘과 내일
-국내 유기ㆍ무기 하이브리드 기술동향
-금후의 전망
-나노테크놀로지
-신소재 산업의 전망

본문내용

유기분자는 정밀분자합성으로 그 구조를 자유자재로 디자인할 수 있으며, 특히 고분자 화합물은 유연성과 성형성이 뛰어나다. 실생할에 있어서는 의약품에서 플라스틱 제품까지 광범위하게 이용되고 있다. 또한 유기분자 집합체에서는 분자설계와 결정설계 2단 준비로 유기분자집합체를 작성할 수 있으므로, 절연체에서 초전도체까지 다양한 물성을 출현시킬 수 있다.
이와 같이 유기분자는 간단한 원자나 분자에서 출발하여 보다 복잡하고 큰 분자를 구축하는 방법으로 제작되어 왔다. 유기분자의 크기는 수십 나노미터에서 수 나노미터 크기이므로 나노구조의 기능 요소로서 적합하다.
한편 무기물질(금속, 반도체, 산화물 등)은 오래전부터 기계부품, 전기부분품, 전자디바이스,(장치, 소자) 등의 재료로 널리 이용되고 있고 견고성과 안정성이 뛰어나다. 재료는 원료로부터 벌크로 제조하여 필요한 크기나 형상으로 가공한다. 예를 들면 현재 전자회사를 떠받치고 있는 실리콘 반도체 집적회로는 우선 직경 수 10cm의 실리콘 단결정 봉을 제작하고, 다음에 두께 1mm 이하의 웨이퍼로 슬라이스한 후 경면 연마한 기판 표면상에 미세가공 기술을 구사하여 μm대의 회로를 구축한다. 최첨단 기술로는 실리콘 산화막 두께를 수 나노미터까지 얇게 할 수 있다. 이와 같이 무기재로의 대부분은 벌크에서 탑다운으로 미소한 부품이나 디바이스로 가공・제작한다.

참고 자료

없음
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