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[전자 통신 공학]LTCC

저작시기 2005.11 | 등록일 2006.02.20 워드파일 MS 워드 (doc) | 13페이지 | 가격 2,000원

소개글

LTCC에 관 한 내용과 현재 상용되고 있는 LTCC의 경향과
정의

목차

없음

본문내용

휴대전화의 폭발적인 성장의 경향과 문자와 이미지 전송을 위한 무선 통신기술은 끊임없이 진보 하고 있다. 동시에, 광 대역과 고주파 기술들을 위해 널고 다양한 기술들이 발견 되고 있다. 800MHz, 1.5GHz, 그리고 2 GHZ 전파를 사용 하는 휴대 전화는 더 높은 주파수로 바뀌고 있다. 무선 랜을 위한 Bluetooth (2.45GHz), ETC(5.3GHz)와 비슷한 상업적 응용 요소와 2GHz 혹은 그보다 더 높은 wave가 증가 되기 시작 했다. 10 GHz 안에서 또는 그보다 더 높은 quasi-millimeter waveband 역시 WLL(Wireless Local Loop, 20 to 30 GHz)과 in-car radar (50 to 140 GHz, and 76 GHz shoes promise)를 소개 하기 위해 진행 중이다. 이 종류의 고주파 무선 통신 기술에 있어서 더 나은 진보를 실현 하기 위한 시스템 해결 개발은 mobile terminal 소자에 더 큰 대부분의 기능성, 더 높은 실행과 sub-miniaturization 을 가져 온다는 하드웨어 기술의 개발과 같이 중요한 배역을 할 것이다. 예를 들어, 이동 단극자들은 Bluetooth,GPS와 무선 LAN같은 다중성 기능들을 갖추고 있다. 그래서 회로 크기의 결과로서 생기는 증가들을 억제하기 위해,기판으로 여러 가지 고주파 기능들과 수동 소자들에게 그 자체를 지어 주는 것은 그 표면에 싣는 것 보다 오히려 바람직하다. 게다가, 고속 data 통신을 가능케 하기 위해 전기적 부품과 기판의 고주파와 broad band width, 그리고 고주파에서의 적은 손실로 요구되는 접합이 예상 된다.
Low Temperature Co-fired Ceramics(LTCC)를 다른 특성들을 가지는 재료들과 결합하는 것이 비교적으로 쉽다. 세라믹에 집적화하고,다른 종류의 구성 요소들을 추가하는 것이 가능하다. 더구나, 도체로서 저 손실 금속을 LTCC에 병합하는 것이 가능한 동안,세라믹은 고주파들에서 낮은 유전손실을 보이는 것이 수지 등과 같은 다른 재료들과 비교된다.
게다가, 열팽창 계수가 낮은 수지나 다른 세라믹재료와 비교되고 LSI 부품의 고밀도 packaging 을 위한 신빙성에서도 우수함을 가진다. 이러한 이유로, LTCC는 고주파 적용을 위한 기판과 부품의 집적화를 위한 미래기술로서 주시 된다.

참고 자료

www.rfdh.com
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