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[절삭관련]절삭 특허관련 및 내용 정리 부식과 방식에 관해

저작시기 2005.10 | 등록일 2006.01.15 한글파일 한컴오피스 (hwp) | 63페이지 | 가격 2,000원

소개글

절삭특허 관련 동향및 정리 하였으며 부식과 방식에 관하여 정리하였습니다.
절삭관련 동향및 부식방식에 관한 자료를 총집합 한거나 다름없죠
페이지 수를 보시면 알것입니다 .

목차

1.절삭관련 특허 조사 분석
(1)초정밀 절삭관련 특허
(2)공작기계 선반, 밀링, 연삭기
(A)선반
(B)밀링
(C)연삭기
(3)보링관련 특허 조사 분석
(4)드릴링관련 특허 조사 분석

2.부식과 방식 및 부식시험
(1)부식
(2)방식
(3)부식시험

본문내용

1,절삭관련 특허 조사 분석

절삭관련 특허 조사 분석을 하기위해
(1)초정밀 절삭관련 특허,
(2)공작기계 선반, 밀링, 연삭기관련,
(3)보링관련,
(4)드릴링관련에 해당하는 동향과 그 예를 들어보았습니다.

(1)초정밀 절삭관련 특허

먼저 초정밀 절삭관련 특허에 관한 동향을 살펴보면 특허청 보도 자료를 인용하여 조사하였습니다. 최근 반도체 및 정보통신 산업의 급격한 발전과 더불어 정밀부품제작을 위한 절삭기술(切削技術)의 중요성이 새로이 인식되고 있는데, 절삭기술이란 주로 금속류의 재료를 원하는 형상으로 깎거나 자르는 기술로서, 간단하게는 나사의 가공에서부터 유리, 플라스틱, 세라믹 소재를 이용한 초소형 정밀부품의 가공에 이르기까지 그 쓰임이 매우 광범위하다. 특허청에 따르면 광학렌즈, 반도체 웨이퍼, 휴대폰의 안테나 모듈용 초소형금형 등의 가공을 위한 초정밀절삭기술의 특허출원이 지속적으로 증가하고 있는 것으로 나타났다.
- 특히 외국인 출원건수는 1992년 48건에서 2001년 52건으로 큰 변화가 없는 반면, 내국인 출원건수는 41건이던 것이 103건으로 두 배 이상 증가한 것으로 나타났습니다.
- 이는 같은 시기에 국내기업들이 반도체, 휴대폰 단말기, 광학기기와 같은 고부가가치 기술의 개발에 활발한 투자를 했기 때문인 것으로 분석된다.
주요 출원인은 전체적으로는 국내 출원인이 가장 많다.(62%)
하지만 출원순위 상위 10개사 가운데 스미토모 덴키와 미쓰비시 마테리알이 각각 58건과 37건으로 일본기업이 1,2위를 차지하고 있으며, 삼성전자가 34건으로 그 뒤를 잇고 있다.
- 초정밀절삭기술관련 외국인 출원은 일본 출원인의 비율이 가장 높으며(23%), 미국(8%)과 독일(3%)이 그 다음을 유지하고 있다. 초정밀절삭기술은 휴대폰, 반도체 등 첨단제품이 소형․경량화되면서 미소부품의 정밀가공을 위해 응용하여야 하는 가공정밀도 및 가공방법의 기반기술이며, 앞으로도 통신기기나 광학기기와 같은 첨단기기에 필요한 정밀부품의 수요가 더욱 많아질 것이므로, 이에 따라 초정밀절삭가공 기술의 특허 출원도 계속 증가할 것으로 전망된다.

참고 자료

없음
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