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[반도체]반도체 패키징

저작시기 2005.12 |등록일 2005.12.14 한글파일한컴오피스 (hwp) | 1페이지 | 가격 500원

소개글

반도체 패키징 요약

목차

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본문내용

칩에 전기적인 연결을 해 주고, 외부의 충격에 견디게끔 밀봉 포장해주어 비로소 실생활에서 사용할 수 있게 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 것이 packaging의 역할이다. 즉, 칩을 최종 제품화하는 공정이라고 할 수 있다.
고성능의 칩을 지속적으로 발전시켜오다 보니 이제는 반도체 칩 자체의 한계보다는 패키지의 물리적 특성에 따른 제약이 많아졌다는 인식이 확대되어, 칩의 크기 축소, 열 방출 능력 및 전기적 수행능력 향상, 신뢰성 향상, 그리고 가격 저하 등이 packaging 기술에 좌우되고 있다.
반도체 디바이스는 갈수록 전보다 빠른 속도로 동작을 하므로 많은 열을 발생시킨다. 그런데 열 방출이 잘 되지 않으면 반도체 디바이스의 수명이 단축되기 때문에 패키지에서 이를 효과적으로 처리해줘야 한다. 또한 반도체 패키지는 반도체 디바이스가 고속 동작으로 수행을 할 수 있도록 임피던스를 유지시켜줘야 한다.
그밖에 대부분의 반도체 디바이스는 공통적으로 패키지에서 많은 수의 리드(전기신호를 전송하는 통로)를 수용하고 싶어한다. 그러나 각 패키지에서 일정 면적에 리드 수를 무한정 늘릴 수 없으므로, 이런 한계를 넘어서는 패키지 구조를 고안해야 한다.
과거 패키지 흐름을 보면, 리드 수에 따라 패키지 이름이 바뀌어 왔다고도 볼 수 있습니다. 전기인출단자의 수를 늘리기 위해 리드를 패키지 옆면 모서리에 달았는데, 한쪽에만 리드가 있는 것을 SIP (Single Inline Package), 양쪽에 모두 있는 것을 DIP (Dual Inline Package), 사방의 네 군데에 모두 리드를 단 것을 QFP (Quad Flat Package)라 불렀다. 이제는 QFP와 같이 패키지의 모든 모서리 부분을 사용하여 리드 수를 늘리는 것도 한계에 달하여, 패키지 바닥 면에 바둑판에 바둑알 놓듯이 둥근 볼(ball) 형태의 리드를 배열하는 BGA (Ball Grid Array) 패키지가 보편화되고 있다.

참고 자료

없음
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