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[mems]LCD 제조공정및 원리

저작시기 2005.06 |등록일 2005.06.26 한글파일한컴오피스 (hwp) | 25페이지 | 가격 1,300원

소개글

이 레포트는 LCD 제작공정및 원리에 대해 레포트 작성한 것입니다. 이 레포트 하나만으로도 내용상으로는 충분하다고 확실히 말씀드리고 싶네요.
서강대에서 좋은 학점 받은 레포트 이오니 안심하셔도 될겁니다. ^^ 수고 하십시오.

목차

서론

본론
1.1 스페이서
1.1.1 스페이서의 종류
1.1.2. 스페이서의 품질 특성

1.2 편광판
1.2.1 편광자(편광막)의 종류
1.2.2 LCD용 편광판의 구조와 특성
1.2.3 편광판의 부가 기능

1.3 필름 기판
1.3.1 베이스 필름
1.3.2 가스 바리어층
1.3.3 내용제충
1.3.4 투명 도전막

1.4 액정 디스플레이 제조공정

1.5 패널 조립공정
1.5.1 오버코트
1.5.2 배양막 형성․래빙
1.5.3 실 인쇄
1.5.4 스페이서 살포
1.5.5 경화
1.5.6 주입
1.5.7 봉지

결론
참고문헌

본문내용

액정 디스플레이의 제조 공정은 다음의 3공정으로 크게 분류할 수 있다.

①전극공정: 투명한 기판위에 컬러 필터, 화소, TFT소자등을 형성한다.

②패널 조립공정: 배향처리를 한 기판을 첩합하여 액정을 주입한다.

③실장공정: 액정 패널에 드라이버 IC, 기판, 백라이트등을 부착한다.


전극 공정은 액티브, 패시브 및 컬러 필터의 유무에 따라 크게 다르지만 여기서는 패시브의 컬러 필터가 없는 기판을 예로 들어 간단하게 설명하겠다. 패시브에서는 코스트 및 취급의 용이성 측면에서 소다 글라스를 사용한다. 먼저 글라스를 만들 때에 발생하는 글라스 표면의 요철과 기복을 해소하기 위해 표면을 연마한다. 그 후에 글라스에 의한 알칼리 성분의 용출을 방지하기 위해 표면에 SiO2등의 언더 코트막을 형성하고, 투명 전극막을 표면에 형성한 후 포토 공정에 들어간다. 포토 공정에서는 레지스트 도포 후 노광, 현상, 에칭, 박리를 하여 전극 패턴을 형성한다. 전극을 검사하여 전극간의 쇼트와 끊김이 없는지 여부등을 검하고, 필요에 따라서는 그것을 수정하여 패널 조립 공정으로 보낸다. 패널 조립 공정은 패널의 종류에 상관 없이 그 방법이 거의 공통되고 있다. 패시브에서 오버코트막을 형성한다. 그 후에 기판 표면에 배향막을 도포하고 소성한 후 래빙처리를 한다. 한쪽 기판에 두 장의 기판을 고정하기 위한 실재를 인쇄하고, 다른 쪽 기판에는 셀 갭을 일정 간격으로 유지하기 위한 스페이서를 살포한 후, 두 기판의 패턴을 맞추어 가압한 상태에서 열 및 UV등에 의해서 실재를 경화시킨다. 그 후에 기판의 불필요한 부분을 잘라내고 주입을 한다. 주입은 진공 중에서 패널 내부의 공기를 배출하고 액정을 넣은 단지에 주입구부를 적신 다음 대기로 되돌려 패널 내부와 외부의 대기압 차이 및 모세관 현상을 이용하여 진행하는 방법이 일반적이다. 주입을 끝낸 패널은 외부에서 일정한 압력을 가하여 여분의 액정을 배출한 다음 봉지 공정에서 주입구를 몰드재로 막는다. 그 후에 등방성으로 처리한 다음 점등 검사, 편광판 첩부, 외관 검사를 거쳐 실장공정으로 보낸다. 실장 방법은 패널의 종류, 사이즈, 용도에 따라 다양하다. 현재는 드라이버 IC가 실장된 플렉시블 테이프(COF)에 의해서 패널과 PCB기판을 접속하는 TAB방식이 주류를 이루고 있다. 이 방법은 패널 단자부에 이방성 도전막(ACF)을 전착시킨 후 COF단자와 패널 단자의 위치를 맞추어 압착하고, 끝으로 PCB기판에 실장한다. 또 패널 기판 표면에 드라이버 IC칩을 직접 실장하는 COG방식도 있는데, 이 방법은 TAB방식보다 더욱 합리화된 방법이다.

참고 자료

① LCD engineering/ 노봉규외 공저 - 성안당
② LCD의 기초와 응용/ 백낙선 역 - 겸지사
③ TFT - LCD/ Toshihisa Tsuka지음, 이충훈 옮김
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