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[반도체공학] 반도체기초과정

저작시기 2004.11 | 등록일 2005.04.21 | 최종수정일 2021.03.30 워드파일 MS 워드 (doc) | 14페이지 | 가격 1,500원

소개글

반도체 기초과정 수강후 작성한 레포트입니다.
반도체의 기초원리및 공정을 이해하기 쉽게 그림과 쉬운 설명으로 작성했습니다.
많은 도움 되세요.

목차

1. 반도체의 특징과 결합원리
1.원자의 구조
2.이온결합(ionic bonding)
3.공유결합(Covalent bonding)
4.금속결합(metallic bonding)
5.< 물질의 전도성> 도체, 부도체, 반도체

2. 반도체소자의 제조공정
1.단결정성장
2.규소봉절단
3.웨이퍼 표면연마
4.회로설계
5.마스크(Mask)제작
6.산화(Oxidation)공정
7.감광액 도포(Photo Resist Coating)
8.노광(Exposure)공정
9.현상(Development)공정
10.식각(Etching)공정
11.화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)
공정
12.금속배선(Metallization)공정
13.웨이퍼 자동선별(EDS Test)
14.웨이퍼 자동선별(EDS Test)
15.웨이퍼 절단(Sawing)
16.칩 집착(Die Bonding)
17.금속연결(Wire Bonding)
18.성형(Molding)

본문내용

1. 반도체의 특징과 결합원리

1. 원자의 구조 : 원자는 중심에 원자의 핵 그리고 주위에는 전자가 선회하고 있다. 원자의 핵은 양전하를 띠고 있는 양성자(proton)와 전기를 띠지 않는 중성자(neutron)으로 구성되어 있으면 이들의 질량은 거의 같다. 핵 주위를 선회하는 전자는 음전기를 띠고 있으며, 핵 속의 양성자와 수가 같기에 원자의 총 전하는 0으로 중성이다.
물질의 성질을 나타내는 것은 대부분 가장 바깥쪽궤도의 전자(가전자)에 의해서이며 이 전자는 원자에서 가장 높은 에너지 준위를 나타내며 다른 원자와 결합하여 화학적 변화를 일으키는 역할을 한다.

2. 이온결합(ionic bonding)
가전자를 버림으로써 안정을 찾으려는 원자와, 전자를 받아들여서 안정을 찾으려는 원자 사이의 결합으로 전자를 버린 양이온과 전자를 얻은 음이온 사이에 서로 당기는 힘에 의해서 결합이 이루어진다.
예) 염소와 나트륨의 결합
염소는 7개의 가전자를 가지며 1개를 받아들여 안정을 찾으려는 성질이 강하고, 나트륨은 1개의 가전자를 갖기에 가전자를 버림으로써 안정을 찾으려 한다. 결과적으로 나트륨은 양이온인 Na+가 되고 염소는 음이온인 Cl-가 되어 서로 당기는 힘에 의해 NaCl이 형성된다
예) 산화구리의 이온결합
구리는 1개의 가전자를 가지고 있고, 산소는 6개의 가전자를 가지고 있다. 그리하여 산소원자는 두 개의 구리원자로부터 두 개의 가전자를 받아들여 안정을 찾게 된다. 그리하여 구리는 도체이지만 안정을 찾은 산화구리는 부도체가 된다.

참고 자료

- 기초반도체공학, 청문각, 1999년 02월 28일
- 반도체공학, 집문당, 1992년 03월 01일
- 반도체물성의 기초, 보성각 펴냄, 2002년 08월 10일
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