검색어 입력폼

[ Neo, Manhattan,] Neo Manhattan Bump Interconnection

저작시기 2005.01 |등록일 2005.02.11 워드파일MS 워드 (doc) | 11페이지 | 가격 1,000원

소개글

NMBI에 관련된 글입니다.
PCB나 FPCB 관련하여 공부하시는 분들은 도움이 되시길 것입니다.

목차

1. 서론
NMBI 도입 배경
NMBI의 개요

2. 본론
NMBI의 특징
NMBI의 기술적 장점
NMBI 제조 PROCESS

3. 결론

본문내용

NMBI란 무엇인가?
Neo Manhattan Bump Interconnection의 약자로 그림 1과 같이 동으로 Bump가 형성된 Copper Foil을 이용하며,기존 공법인 Mechanical 혹은 Laser Drill로 가공하고 도금하여 층간 신호를 연결하던 부분을, 그림 2와 같이 Copper Bump로서 그 기능을 대체하는 새로운 Inter Connection기술이다.
일본 동경대의 SUGA 교수와 반도체 Packaging Venture 회사인 일본의 North사에서 공동 개발한 Manhattan Bonding 기술은 미세한 침상의 동 Bump에 의해 일반 대기중에서 동과 동을 접합하는 것으로 "원자 level"에서 금속이 직접 접합하고 있음을 최근에 일본 동경대의 첨단기술 Center에서 검증 확인이 되었고 이는 일본 주요 산업 일간지에 발표된바 가 있다.
다운로드 맨위로