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[반도체 ] cmp (화학적 기게적 평탄화 과정)

저작시기 2004.12 |등록일 2005.01.03 파워포인트파일MS 파워포인트 (ppt) | 24페이지 | 가격 1,200원

소개글

이 PPT는 저희가 열심히 만들었습니다.
요즘 새롭게 대두 되고 있는 CMP에대해 각각의 사이트및 책을 위주로 조사 했습니다. 아마 CMP는 요즘 새로이 나온 기술 중 하나여서 자료 찾는데 어려움이 많이 있을 것입니다. 아무조록 이 자료가 여러분들에게 약간의 도움이 되길 바랍니다.

목차

Ⅰ.CMP의 정의
Ⅱ.CMP의 구성요소
Ⅲ.CMP의 종류
Ⅳ.CMP TRENDS

본문내용

Ⅰ.CMP의 정의
CMP란 무엇인가?
CMP(Chemical Mechanical Planarization)는
화학적 기계적 평탄화 공정으로
최신 반도체 제조공정

Ⅱ.CMP의 구성요소
연마패드(Polishing PAD)
연마슬러리(Polishing Slurry)
연마패드 표면상태유지기구
(Conditioner)
탄성지지대(Backing Film)
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