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평가점수A

[반도체공학]박막증착

저작시기 2004.07 |등록일 2004.12.23 한글파일한컴오피스 (hwp) | 9페이지 | 가격 700원

소개글

박막증착에 대하여 대학교에서 배운 내용을 정리 해놓았습니다.

목차

1. 개요

2. 표면미세가공의 기본 공정도

3. 박막재료

4. 박막에칭

5. Sacrificial Etching

6. Sealing

7. 표면미세가공의 응용예

본문내용

1.개요
표면(박막)미세가공법(surface micromachining)은 다층박막의 증착과 패턴닝(Pattening) 및 선택적인 박막(희생층)의 제거를 통해 3차원의 미세구조를 만드는 것이다. 1980년대 초 미국 UC-Berkeley에서 집적회로 제조기술을응용한 미세구조물 제작에 성공한 이래, 다양한 미세기계요소 및 기전집적 시스템제작기술로 발전하면서 제품기술로서의 가능성을 보이기 시작했다. 표면미세가공법은 기판미세가공법(bulk micromachining)과는 달리 기판 자체를 가공하는 것이 아니라 기판 위의 박막소재를 가공하는 기술로서, 이때 기판은 미세기계 제작을 위해 단순히 박막구조물을 지지하는 기초역할만 한다. 이러한 표면미세가공법은 집적회로 제조기술에 기반을 두고 있어 미세기계요소와 전자회로를 동일 칩상에서 동시에 제작한 기계-전자 집적형태의 마이크로머신 실현을 가능케하였다. 표면미세가공법의 기본공정은 표 1에 정리한 바와 같이 박막을 형성하는 공정, 리소그라피를 통해 패턴을 박막 위로 전사하는 공정, 박막 위에 전사된 미소기계를 가공하는 공정, 그리고 미소기계 소재의 물성을 조절하기 위한 전·후 처리공정 등 크게 4가지로 구성되며, 각 기본 공정마다 다양한 종류의 세부공정이 존재한다.표면미세가공법을 이용한 센서의 제작은 박막만을 이용한다. 기판미세가공법을 이용한 센서는 일반적으로 크기는mm 단위이고, 표면미세가공법을 이용한 센서는 μm단위이다.
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