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[반도체집적회로공정] 웨이퍼 제조공정

저작시기 2003.11 |등록일 2004.12.17 한글파일한컴오피스 (hwp) | 10페이지 | 가격 1,000원

소개글

표지 첨부

목차

• Wafer Preparation
• Czochralski Growth , Floating Zone Growth
• CZ Grower (puller)
• Pull Speed , Segregation Coefficient
• Wafer Shaping
• Current and Future Trends
• Manufactures of Si Wafer

본문내용

▯ domestic
LG실트론
단결정 성장에서부터 웨이퍼 가공에 이르기까지 일관 된 생산 공정을 갖추고 있으며 현재 100, 125, 150, 200mm 웨이퍼와 150, 200mm 에피텍시얼 웨이퍼 그리고 300mm 웨이퍼를 생산하고 있다.

MEMC 코리아
웨이퍼 재료인 300mm 잉곳만 제조하고 있다.

▯ international
바커(Wacker) 독일
최근 300mm 실리콘 웨이퍼로 국내 웨이퍼 시장에 재 진입을 추진

신예츠(Shinetsu) 일본
세계 1위 실리콘 웨이퍼 생산 업체로 300 mm 웨이퍼 생산을 가장 먼저 대량으로 시작하였으며 세계 웨이퍼 시장의 1/4 이상을 차지하고 있다.

섬코(Sumco)
300mm 웨이퍼를 생산 중.

이노테라메모리즈 대만 + 독일의 합작 설립
300㎜ 웨이퍼 제조를 2004년부터 시작

현재 일본의 신에츠, 섬코가 웨이퍼 시장의 40~45%를 점유하고 있으며, 이외에도 외국의 MEMC, 고마쓰, 대만의 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)와 UMC(United Microelectronics) 등이 있다.

참고 자료

실리콘 공정 기술 입문 / 김종성 역 / 동영
반도체 제조장치 입문 / 임종성 / 성안당
반도체 공학 / 한병섭 공저 / 동일출판
반도체 공학 / 이충훈 역 / 북스힐
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