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[섬유공학] 폴리이미드(polyimide)

등록일 2004.07.14 한글파일한컴오피스 (hwp) | 12페이지 | 가격 1,200원

소개글

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목차

서 론
◆ Polyimide의 특징
◆ Polyimide의 기술 동향
본 론
◆ 폴리이미드의 일반적인 합성과 방사법
결 론

본문내용

세계적으로 polyurethane, phenol류, epoxy와 polyolefin copolymer등 다양한 종류의 접착제가 개발되어 각종 용도에 사용되고 있으나, 대부분 내열성과 내약품성이 우수하지 못하여 높은 온도및 습기가 동반되는 구조물이나 부품 등에는 사용이 제한되는 단점이 있다. 그래서 마이크로 전자기판과 항공 우주 산업 등에 많이 쓰이는 고온용 접착제가 개발되기 시작하였으며, 이러한 고온용 접착제에 요구되는 조건들은 우수한 열 안정성, 내약품성, 내노화성, 높은 용융온도, 높은 분해온도등이다. 폴리아미드는 고성능 고분자의 일종으로서 탁월한 내열성과 뛰어난 물성을 가지고 있어서 우주 항공산업 및 전자산업 등의 첨단 분야에서 다양하게 이용되고 있다. 특히 전자산업에서는 유전상수가 낮고 열적, 화학적 안정성이 좋으며 공정이 용이하여 반도체 칩의 층간절연막이나 보호막, Liquid Crystal Display의 배향막, optical wave guide 등으로 그 용도가 확대되고 있다. 전통적으로 선형 방향족 폴리이미드는 polyamic acid(PAA) 형태로 만들어진 후 적절한 과정을 거쳐 polyimide로 된다.

참고 자료

1. Menachem Lewin and Jack Preson, Handbook of Fiber Science and Technology(High Technology Fibers, Marcel Dekker,Inc
2. MALAY K.GHOSH, K.L.MITTAL, POLYIMIDES, Marcel Dekker,Inc
3. Seung Koo Park, Richard J. Farris, Polymer Sci., 42, 10087-10093(2001)
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