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[전자재료] 수지다층기판 ALIVH와 응용 전개

등록일 2004.06.24 워드파일MS 워드 (doc) | 4페이지 | 가격 600원

목차

■ ALIVH의 개요

본문내용

[ALIVH]는, Inner Via Hole에 의하여, 임의의 층간을 전기적으로 접속하는 것이 가능한 전층 IVH 구조의 수지다층기판이다.

전자기기의 소형·경량, 고속·고기능화의 요구에 대해서, 반도체는 집적도가 더욱더 증대하거나, 많은 핀·좁은 Pitch화가 진행되고 있다. 반면, 반도체 실장 방식도 QFP 등의 Package를 사용한 실장과 함께 반도체를 베어칩 그대로 기판상에 탑재하는 Flip Chip 실장도 실용화의 단계를 맞아, 미세화, 다양화의 경향을 보이고 있다. 이와 같은 상황에서, Print 기판도 더욱더 기판 Size의 축소와 경량화, 고밀도 배선화를 실현시켜야 한다.

지금까지, 일반적으로 쓰여져 온 수지다층기판은, Drill Hole 가공에 의해 형성된 Through Hole을 뚫어서, 동도금에 의해 층간을 전기적으로 접속하고 있는 Through Hole 구조이다.(Roll Laminate 기법, BGA Substrate)

그러나, 기판의 고밀도화, 고다층화가 진행됨에 따라, Through Hole 수는 더욱더 증가하여 Through Hole 자체가 기판의 소형화에 대해서 장해가 되는 것을 쉽게 생각할 수 있다.

참고 자료

없음
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