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[PCB 제조공정] Imaging(회로형성) 제조공정

등록일 2004.06.24 한글파일한컴오피스 (hwp) | 5페이지 | 가격 600원

목차

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본문내용

1. 현상 변수 및 조절
1) Break Point 설정(침적시간)
- B.P가 너무 빠르면 과현상이, 너무 느리면 미현상이 발생하며 컨베이어 Speed로 조절한다. B.P에 영향을 미치는 요인은 온도, Resist 로딩양, 건욕 농도, DFR의 두께,Spray Pattern 및 압력이다.
2) 온도
- 가장 적정한 온도는 Dry-Film의 조성에 의해 결정되며, 고온에서는 과현상이 저온에서는 미현상/과현상 모두 발생할 수 있으며, 통상 30℃를 넘기지 않는 것이 좋다.
3) 화학반응
- 현상기에서 일어나는 화학반응은 카보네이트와 바이카보네이트의 생성에 따른 것이므로, 두 이온의 농도를 분석하면 현상액의 상태를 확인할 수 있다. 카보네이트는 이 반응에서 현상액의 활성화 이온으로 작용하며, Dry-Film이 용해되면서 바이카보네이트로 바뀌게 된다. 따라서 두 이온의 농도는 반비례 관계에 있으며, 현상액의 농도를 결정한다.
4) Dry-Film의 유형
- 두께가 틀린 Resist의 경우 함께 현상해서는 안된다.(Speed가 틀림)
5) Spray 패턴 및 압력
- Spray 노즐의 겹침 및 배열관계, 적정 압력의 사용이 중요하다.

참고 자료

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