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[반도체공정] 스퍼터링

등록일 2004.06.22 파워포인트파일MS 파워포인트 (ppt) | 24페이지 | 가격 1,000원

소개글

반도체 공정을 응용한 실험을 세미나 발표 형태로
만든 겁니다. 반도체 공정을 이해하는데 도움이 됩니다.
리소그라피와 스퍼터링 증착을 이용했습니다.

목차

1. 마스크 제작
2. ITO 절단
3. 기판세척
4. 건 조
5. 스퍼터링 증착
6. PR 도포
7. UV 노광
8. 현 상
9. 에 칭

본문내용

스퍼터링이란?
플라즈마(Plasma)상태에서 이온화된 양이온
가스(Ar+)가 타겟에 강하게 충돌하여 momentum
transfer에 의한 타겟물질이 기판위에 증착되는
원리를 이용한 물리적 증착방법의 하나

Conclusion(1)
재실험 끝에 가까스로 습식 식각에 성공하였다.
처음 실험때 묽은 염산의 농도가 너무 진해서 실패했던 경험을 떠올리며 농도를 1%씩 올리면서 관찰하는 식으로 적정농도를 찾아 내었다.
(18% dil HCL)
습식 식각은 등방성 식각이라 식각을 정밀하게 하는 것이 쉬운 일이 아니었다.
또한 PR액 조차 오래되어 점성이 떨어져 에칭 후 PR이 특정 부분에서 약간 갈라짐을 보았다.(균일한 코팅이 되지 않았다.)
패턴이 정확히 나오려면 마스크의 정밀도가 중요하다는 것을 느꼈다.
마스크 패턴에서 광원(UV)을 확실히 투과하지 못하도록 경계가
명확해야 한다.(OHP film을 UV가 미세하게 통과)

참고 자료

없음
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