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[절연재료]열경화성 수지

등록일 2004.05.29 | 최종수정일 2014.07.18 한글파일한글 (hwp) | 30페이지 | 가격 1,500원

소개글

절연재료

목차

Ⅰ. 열경화성 수지
1. 熱硬化性 樹脂의 개요
2. 종류

Ⅱ. 혼성재료
1. 고무
2. 콤파운드 (Compound)
3. 반도전성 콤파운드 (Semiconductive Compound)

용어의 정리
참고문헌

본문내용

Ⅰ. 열경화성 수지

1. 熱硬化性 樹脂의 개요
열경화성 재료(Thermosetting Property) 또는 망상고분자는 고분자를 형성하고 있는 결정이 망목상으로 전체가 하나의 큰 분자로 생각되는 것으로, 망목이 조밀하여 매듭 사이의 분자쇄도 짧아 그 운동이 제한되므로 유리전이 온도도 높아 실온에서 유리상태인 수지계 재료이다. 이것은 가열에 의해 유리전이온도 이상이 되어도 어느 정도는 연화하지만 망목이 조밀하므로 큰 변형은 나타나지 않는다. 다시 온도가 상승해도 망목의 매듭이 휘감기지 않을 뿐만 아니라 화학결합이므로 산화․분해 등에 의해 결합이 끊기지 않는 한 큰 변형을 일으키지 않는다. 따라서 망상고분자는 기계적으로 강하고 내열성이 크므로, 절연재료로 널리 이용되고 있다.
열경화성 플라스틱의 성형원료는 고분자가 아니고, 분자 내에 3개 이상의 관능기를 갖고, 몇 개의 활성반응점(radical)을 가진 비교적 저분자량의 화합물이다. 이 재료들은 가열 또는 촉매(가교제) 등에 의해 내열성이 우수한 3차원 공유 결합으로 된 망상 고분자로 할 수 있다. 성형시의 가열에 의해 일단 융해된 뒤 금형내에서 이들의 반응점이 반응하여 새로운 화학결합이 생겨 전체가 화학결합으로 이어진 망상고분자가 됨으로써 성형이 완료되는 것이다.

참고 자료

新 電氣․電子 材料
최신 전기전자재료
電氣 電子 材料
最新 電氣 ․ 電子 材料
電氣 ․ 電子 材料
Handbook of Electrical and Electronic Insulating Materials (Second Edition)
Compound Semiconductor Epitaxy
電氣材料 신재료 이용의 방향 제시
電氣 ․ 電子 材料
전기전자재료
電氣電子 用語大事典
http://www.e-urethane.com/pu-01.htm
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