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[전자회로] ESD 대책

등록일 2004.04.11 | 최종수정일 2015.10.05 파워포인트파일MS 파워포인트 (ppt) | 39페이지 | 가격 500원

소개글

어떤 전자제품을 만들기 위해서는 ESD의 대책을 세워야합니다. 그렇지 않으면 ESD의 영향으로 전자제품이 오동작을 일으킬수 있고 경우에 따라서는 파괴되는 경우도 있습니다. 회로설계 및 하드웨어를 설계를 하시는 분들은 꼭 알아야 할 내용입니다. 전자밥을 먹고 살사람이라면 꼭 알아야 합니다. 많은 도움이 되었으면 합니다. 전자공학도 화이팅..

목차

1.정전기의 발생원인

2.ESD(정전기방전)현상

3.ESD Stress Model

4.ESD의 피해

5.ESD의 대책
1) 바리스터를 이용한 대책
2) TVS를 이용한 대책
3) 제너다이오드를 이용한 대책
4) 캐패시터를 이용한 대책
5) PCB 설계를 이용한 대책

본문내용

정전기 방전(ESD란):정전기적으로 전위가 다른 물체의 근접 또는 직접 접촉에 의하여 물체간에 일어나는 전하 이동현상.
대전된 물체와 정전기 방전이 잘 이루어지는 전도체가 있을경우 정전기 방전현상 발생.
*발생원인
대전 : 물체에 전기적 충전이 이루어지는 현상.
- 도체 : 대전을 하여도 소멸되기 쉬움.
- 절연체 : 대전된 후 소멸되기 어려움.
*대전의 원인
접촉, 박리, 마찰, 충돌, 변형, 변태, 이온흡착 등.
대전의 크기를 결정하는 요인
접촉면적, 압력, 마찰빈도, 속도, 온도 차등.
*대전의 극성을 결정하는 요인
물질의 형태, 표면상태, 이력등.
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