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[복합재료] Polyimide and Polyester Fibers.폴리에스테르(폴리에스터),폴리이미드

등록일 2004.03.24 한글파일한글 (hwp) | 11페이지 | 가격 1,500원

소개글

나름대로 열심히 하였습니다. ^^ A+ 받은 자료 입니다.

목차

1. Polyimide
1) Polyimide의 개발
2) Polyimide의 특성
3) Polyimide의 기술 동향
4) Polyimide의 용도
4) Polyimide가 쓰이는 이런 저런 이야기

2. Polyester
1) Polyester의 개발
2) Polyester의 특성
2) Polyester의 기술동향
3) Polyester의 용도

본문내용

1. Polyimide

1) Polyimide의 개발

세계적으로 polyurethane, phenol류, epoxy와 polyolefin copolymer등 다양한 종류의 점착제자 개발되어 각종 용도에 사용되고 있으나, 대부분 내열성과 내약품성이 우수하지 못하여 높은 온도및 습기가 동반되는 구조물이나 부품등에는 사용이 제한되는 단점이 있다. 그래서 마이크로 전자기판과 항공 우주 산업 등에 많이 쓰이는 고온용 접착제가 개발되기 시작 하였으며, 이러한 고온용 접착제에 요구되는 조건들은 우수한 열 안정성, 내약품성, 내노화성, 높은 용융온도, 높은 분해온도등이다.
고온용 접착제는 고온에서의 내열성 및 높은 유리전이온도를 그 특성이 향상되는 반면에 고온에서 가공성이 저하되는 문제점으로 대부분 필름 상태로 제조하여 사용되고 있다. 근래에는 고온용 접착제로 polybenzimidazole(PBI), polyimide (PI) 등의 연구가 활발하며, 폴리이미드는 접착제, 섬유, 필름, 몰딩, 복합재료의 매트릭스, 코팅과 분리막 등에 이용되는 heterocyclic물질이다.
축중합에 의해 만들어진 선형 방향족 폴리이미드는 그들의 우수한 열안정성, 내방사성과 내약품성, 적은 밀도, 우수한 기계적 성질 및 전기적 특성 때문에 항공 우주용 접착제 및 전자 회로기판에 많이 사용되고 있다.
전통적으로 선형 방향족 폴리이미드는 polyamic acid(PAA) 형태로 만들어진 후 적절한 과정을 거쳐 polyimide로 된다. 접착재로 사용할 경우 폴리이미드 상태와 폴리아믹산 의 두 가지 형태로 모두 사용될수 있으나, 폴리아믹산의 경우 두가지의 문제점을 갖고 있다. 첫째로 폴리아믹산 불안정하여 가수분해로 인한 연쇄적으로 틈이 생겨 필름 형성이 어려울 수 있으며, 둘째로, 폴리아믹산에 폴리이미드가 될때 축합에 따른 수분의 휘발에 의해 bond형성 과정에서 중대한 문제를 야기 시킬 수 있다.

참고 자료

-naver 지식검색 질문- (http://www.naver.com)

미국 남 미시시피주의 대학 (http://www.psrc.usm.edu)
부산대학교 (www.polymer.pusan.ac.kr)
화학시장정보포털 켐로커스 (http://www.petrob2b.co.kr)
(주)성우산업개발 (www.swooi.co.kr)
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