검색어 입력폼

반도체 공정

등록일 2004.03.19 파워포인트파일MS 파워포인트 (ppt) | 19페이지 | 가격 1,000원

소개글

제조 공정과정을 그림으로 표현함

목차

Choosing a substrate & Active region formation
Shallow trench isolation
N &P well formation
Gate formation
Tip or extension formation
Source/Drain formation
Contact and local interconnect formation
Multilevel metal formation

본문내용

Choosing a substrate & Active region formation

-Si/SiO2가 계면의 물성이 (110)면 일때 뛰어나므 (100)wafer를 사용
-Wafer표면의 불순물을 제거하기 위해 Cleaning
-SiO2 layer를 Si표면에 Thermally 성장
-Si3N4 를 LPCVD로 증착
3SiH4 + 4NH3 Si3N4 +12H2
-Photoresist를 덮는다
다운로드 맨위로