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[섬유,부직포,서멀본딩] Thermal Bonding 법

등록일 2003.12.22 한글파일한글 (hwp) | 5페이지 | 가격 700원

소개글

많은 도움이 되셨으면합니다.

목차

Thermal Bonding 법
-캘린더(Calender)
-컨베이어 오븐(Conveyor Oven)
-Through-Air System
-적외선 히터
-TB 법의 장점과 단점
-제조법
-특징
-주용도

본문내용

TB법은 저융점의 열가소성 합성섬유를 웨브 중에 혼합시켜 열, 장력, 등으로 처리하여 접착시키는 방법으로 과거 몇년동안 CB법을 우월해서 많이 사용되고 있다.
이 방법은 섬유를 화하거나 녹여서 접합하기 때문에 충분한 열에너지의 이 필요하다.
TB부직포의 용도는 커버스톡(Coverstock),구션재, 보온재, 필터, 토목자재, 열전성 Sheet, 의료용 피지, 파프재의 기포, 와이프, 전지 Separator, Floppy Disc Liner, 각종 포장재 등이 있으며, 주로 Coverstock, 피지를 비롯한 얇고 부드러운 제품의 생산에 많이 사용된다.

참고 자료

부직포 공학
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